半導体は私たちの日常生活に深く浸透しスマートフォンからパソコン、家電製品、自動車まで、あらゆる電子機器の心臓部として機能しています。
導体と絶縁体の中間的な性質を持つこの素材は情報処理やエネルギー変換など多岐にわたる応用が可能で現代社会のデジタル化を支える基盤となっています。本記事では半導体の基本的な特性から様々な分類、世界の生産状況まで幅広く解説します。技術の進化とともに発展を続ける半導体の世界をわかりやすく紐解いていきましょう。
半導体とは：基本的な特性と役割
半導体の基本原理
半導体とは電気の通しやすさが導体（金属など）と絶縁体（ガラスやプラスチックなど）の中間にある物質のことです。
シリコンやゲルマニウムなどの元素が代表的な半導体材料として知られています。半導体の最も重要な特徴は特定の条件下で電気の流れを制御できることにあります。
半導体の電気特性は「ドーピング」と呼ばれる過程で意図的に不純物を加えることで調整できます。シリコンにリンなどの元素を添加すると電子（マイナスの電荷）が増え「n型半導体」になります。一方、ホウ素などを添加すると正孔（プラスの電荷を持つ電子の抜け穴）が増え「p型半導体」になります。
半導体は何に使う？
そしてこのような特性を利用して半導体は電気信号を増幅したり、スイッチングしたりする素子として機能します。
特にトランジスタは電流の流れを制御するスイッチとして働きコンピュータの「0」と「1」のデジタル信号処理の基盤となっています。
そしてそれはデスクトップコンピュータのような代表的なものだけではなくスマホやスーパーコンピュータ、冷蔵庫やエアコンなど白物家電の中から更には自動車の中のチップまで生活の至る所にチップとして使われています。
半導体デバイスの進化
半導体技術は1947年のトランジスタ発明以来、急速な進化を遂げてきました。
初期のトランジスタは一つの機能を持つ単体の素子でしたが1958年に集積回路（IC）が発明されると、一つの基板上に複数の素子を集積できるようになりました。
その後、集積技術は飛躍的に向上しムーアの法則（集積回路上のトランジスタ数が約2年ごとに倍増するという経験則）に従って発展してきました。1970年代に数千個だったトランジスタ数は、現代の高性能プロセッサでは数十億個に達しています。
この進化によって、コンピュータはかつて部屋いっぱいの大きさだったものから、ポケットに入るスマートフォンへと小型化しました。計算能力も飛躍的に向上しより複雑な処理が可能になっています。面白いことに、最新のスマートフォンは1969年に人類を月に送り出したアポロ計画の誘導コンピュータの数百万倍もの計算能力を持っているのです。
半導体の情報処理における役割
半導体は現代の情報処理技術の中核をなしています。コンピュータのCPU（中央処理装置）やGPU（グラフィックス処理装置）、メモリなどはすべて半導体で構成されており、これらが連携して情報の処理、保存、転送を行っています。
特にCPUは「コンピュータの頭脳」とも呼ばれプログラムの実行やデータの計算を担当します。CPUの性能は主にクロック周波数（1秒間に実行できる基本操作の回数）とコア数（並列処理できる処理ユニットの数）で表されますが、これらはすべて半導体技術の進化によって実現されています。
また、情報の保存にも半導体は欠かせません。DRAM（動的ランダムアクセスメモリ）やSSD（ソリッドステートドライブ）などの記憶装置も半導体技術に基づいています。特にフラッシュメモリ技術の発展により、小型で大容量のデータ保存が可能になりスマートフォンやデジタルカメラなどのポータブルデバイスの普及に大きく貢献しました。
半導体の業種分類は？
ちなみに半導体の業種分類は、そのままともいえるが一般に電気機器です。ただ半導体製造などは機械に分類されることも多いように思う。実際この辺りは少し曖昧です。
例を上げるなら巨大企業の東京エレクトロンやキオクシアは電気機器。
半導体の研磨装置の世界トップのディスコは半導体製造、などと分類されている。
でもご存知の通り東京エレクトロンも半導体の製造装置を作っている企業です。
半導体の分類と種類：幅広い応用を支える多様性
ディスクリート素子：基本的な電子部品
ディスクリート素子とは単一の機能を持つ個別の半導体素子のことを指します。これらは回路設計の基礎となる部品であり主な種類としてダイオードとトランジスタがあります。
ダイオードは電流を一方向にのみ流す特性を持つ素子です。交流を直流に変換する整流器として利用されるほか信号の検波や保護回路など様々な用途があります。身近な例ではLEDランプもダイオードの一種で電気エネルギーを光に変換する特性を持っています。
トランジスタは小さな電流で大きな電流を制御できる素子で信号の増幅やスイッチングに使われます。アンプやラジオなどのアナログ回路からコンピュータなどのデジタル回路まで幅広い電子機器に利用されています。トランジスタの発明はエレクトロニクス革命の起点となったと言われるほど重要なものでした。
ディスクリート素子は単純な構造ながら電子回路の基本的な機能を担う重要なコンポーネントです。高電圧・大電流を扱う電源回路や特殊な環境で動作する回路など集積回路では対応できない場面でも活躍しています。
集積回路（IC）：多機能を一つに統合
集積回路（Integrated Circuit、IC）は複数のディスクリート素子を一つの半導体チップ上に集積した電子回路です。多数のトランジスタ、ダイオード、抵抗器、コンデンサなどが微細な配線で接続され一体化された形で機能します。
集積回路は集積度（一つのチップに含まれる素子の数）によってSSI（小規模集積回路）、MSI（中規模集積回路）、LSI（大規模集積回路）、VLSI（超大規模集積回路）、ULSI（超々大規模集積回路）などに分類されます。現代のマイクロプロセッサやメモリチップはULSIに分類され数十億個のトランジスタを含むものもあります。
集積回路の発展により電子機器の小型化、高性能化、低コスト化が実現しました。特にマイクロプロセッサの登場はパーソナルコンピュータの普及を促し情報革命の原動力となりました。また各種センサやアナログ信号処理を行うICも開発され医療機器や自動車の電子制御システムなど様々な分野に応用されています。
集積回路技術の進化は現在も続いており微細化や3D積層技術などによってさらなる高性能化と省電力化が進められています。
オプトエレクトロニクス：光と電気の変換技術
オプトエレクトロニクスは光と電気を相互に変換する半導体デバイスを指します。光を電気に変換する「受光素子」と電気を光に変換する「発光素子」の2種類があります。
代表的な発光素子にはLED（発光ダイオード）やレーザーダイオードがあります。
LEDは電流を流すと発光する半導体素子で信号表示灯やディスプレイ、照明など幅広い用途で使用されています。従来の白熱電球と比べて消費電力が少なく寿命も長いため省エネルギー照明として急速に普及しました。また赤、緑、青など様々な色のLEDが開発されフルカラーディスプレイの実現にも貢献しています。
一方、受光素子にはフォトダイオードやフォトトランジスタ、CCDイメージセンサーなどがあります。これらは光を受けると電流を発生させる性質を持ちデジタルカメラの撮像素子や光センサー、太陽電池などに利用されています。特に太陽電池は再生可能エネルギー源として注目され太陽光発電システムの核となっています。
オプトエレクトロニクス技術は光ファイバー通信システムの発展にも大きく貢献しました。光信号の送受信に使われる半導体レーザーや受光素子によって高速かつ大容量のデータ通信が可能になっています。インターネットのバックボーンとなる海底ケーブルなどにはこの技術が欠かせません。
半導体の英語表現と略【まとめて整理】
半導体の英語表現と略
半導体技術は国際的な分野であり英語での表現や略が広く使われています。基本的に半導体は英語で「semiconductor」と呼ばれ技術文書やビジネス会話では「SC」と略されることがあります。「semi」という接頭辞は「半分」を意味し導体と絶縁体の中間の性質を持つことを表しています。
また半導体チップは単に「chip」と呼ばれることも多く特にビジネスや一般的な文脈ではこの表現が使われます。「silicon chip」（シリコンチップ）という表現も一般的で半導体の主要材料であるシリコンを強調した言い方です。
集積回路については「Integrated Circuit」または略して「IC」と呼ばれます。さらに具体的な種類に応じてCPU（Central Processing Unit）、GPU（Graphics Processing Unit）、DRAM（Dynamic Random Access Memory）など様々な略称が使われています。
これらの英語表現や略称は国際的な技術文書やビジネス会話で共通言語として機能しており半導体業界のグローバルなコミュニケーションを支えています。
半導体用語の国際標準化
半導体技術は急速に発展する分野であり新しい技術や概念が次々と生まれています。これらを正確に伝えるため用語の国際標準化が進められています。
国際電気標準会議（IEC）や国際電気通信連合（ITU）などの国際機関が半導体関連の用語や定義の標準化を担当しています。例えばIECの技術委員会TC47は半導体デバイスの標準化を専門に扱い用語の定義から測定方法、品質基準まで幅広い規格を制定しています。
標準化された用語は各国語に翻訳されますが技術的な議論では英語の原語がそのまま使われることも多いです。例えば「ノードnm」や「FinFET（フィンフェット）」などの専門用語は日本語の技術文書でもカタカナや英語表記で使用されることがあります。
国際標準化はグローバルなサプライチェーンや研究開発における混乱を防ぎ効率的なコミュニケーションを可能にする重要な役割を果たしています。半導体業界のような国際的な産業では共通の言語と理解が不可欠なのです。
半導体ビジネスの国際コミュニケーション
半導体産業は高度にグローバル化されており設計、製造、販売まで世界中に広がるサプライチェーンを形成しています。このような環境では正確で効率的な国際コミュニケーションが不可欠です。
半導体ビジネスでは技術仕様や取引条件を明確に伝えるため標準化された用語や略語が頻繁に使用されます。例えば「12nm process」（12nmプロセス）や「300mm wafer」（300mmウェハー）といった表現は製造技術や製品の大きさを簡潔に示す国際的な表現です。
また半導体業界では国際会議や展示会が重要な役割を果たしています。SEMICONやISSCCなどの国際イベントでは最新の技術動向や研究成果が共有され国際的なネットワーキングの場となっています。こうした場では共通の技術用語が異なる国や文化の専門家間のコミュニケーションを促進します。
半導体業界のグローバルな性質を考えると国際的な用語や表現に慣れることはこの分野で働く人々にとって大きなアドバンテージとなります。特に新興国の半導体市場が拡大する中、国際コミュニケーション能力の重要性はますます高まっていくでしょう。
半導体の応用：私たちの生活を支える技術
デジタル機器における半導体の役割
半導体はデジタル機器の心臓部として機能しており私たちの日常生活に欠かせない存在です。スマートフォンやパソコンなどのデジタル機器には数多くの半導体デバイスが使われています。
スマートフォンを例にとると中核となるのはアプリケーションプロセッサ（AP）と呼ばれるCPUです。最新のスマートフォン用プロセッサには複数のコアを持つCPUだけでなくGPU、AI処理用のニューラルエンジン、画像処理プロセッサなど様々な処理ユニットが一つのチップに統合されています。
またデータを保存するためのフラッシュメモリや作業用メモリとしてのRAM、通信用のモデムチップ、位置情報を取得するGPSチップなど一つのスマートフォンには20種類以上の半導体が搭載されています。
ディスプレイを制御する半導体や指紋認証やFace IDなどの生体認証技術にも半導体センサーが使われています。
パソコンやタブレット、デジタルカメラ、ゲーム機なども同様に多数の半導体によって機能が実現されています。これらのデジタル機器は半導体技術の進化によって小型化・高性能化し私たちの生活に大きな利便性をもたらしています。
家電製品での半導体活用
家電製品の進化も半導体技術に支えられています。テレビ、冷蔵庫、洗濯機、エアコンなど現代の家電製品にはさまざまな半導体デバイスが組み込まれており省エネや高機能化を実現しています。
例えば最新のテレビには映像処理用のプロセッサが搭載され4K・8K画質の表示やAIによる画質向上、スマート機能などを実現しています。液晶やOLEDディスプレイのパネル駆動にも半導体が不可欠です。
家電製品の中でも特に進化が著しいのがLED照明です。従来の白熱電球と比べて消費電力が5分の1程度で寿命は40倍以上と言われています。これは半導体の一種であるLEDの特性を活かしたものであり家庭やオフィス、街灯などで急速に普及が進んでいます。
また炊飯器やIHクッキングヒーターなどの調理家電も温度センサーと組み合わせた半導体制御によって精密な火力調整や自動調理機能を実現しています。最近ではIoT（モノのインターネット）技術と組み合わせたスマート家電も増えておりスマートフォンで遠隔操作できるエアコンや冷蔵庫など半導体とネットワーク技術の融合によって新たな価値が生まれています。
次世代自動車と半導体技術
自動車産業においても半導体は欠かせない存在となっています。特に電気自動車（EV）やハイブリッド車、先進運転支援システム（ADAS）を搭載した次世代自動車では半導体の重要性が一層高まっています。
従来のガソリン車でもエンジン制御や安全システム、カーナビゲーションなどに多くの半導体が使われていましたが電動化の流れによってその数と種類は飛躍的に増加しています。電気自動車の核となるのはパワー半導体と呼ばれる高電圧・大電流を制御するための半導体でモーターの駆動やバッテリーの充放電を効率的に行うために使用されます。
また自動運転技術の進化にも半導体が大きく貢献しています。周囲の状況を認識するためのカメラ、レーダー、LiDARなどのセンサーとそれらのデータを処理するための高性能プロセッサが自動運転システムには不可欠です。最新の自動運転車には人工知能（AI）の処理に特化したプロセッサも搭載されており複雑な状況判断を可能にしています。
自動車一台あたりの半導体使用量は年々増加しており高級車では1,000個以上の半導体が使われているとも言われています。2020年から2021年にかけての「半導体不足」が自動車生産に大きな影響を与えたことからも自動車産業における半導体の重要性がうかがえます。
半導体はどこの国が強い？どこで作ってる？
半導体はどこの国で作ってるのか？これは種類によるので、以下で代表的なそれぞれの国を見ていこう。
台湾の半導体産業：TSMCの戦略
台湾は半導体産業、特に製造分野で世界をリードしておりその中心となっているのがTSMC（台湾積体電路製造、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）です。TSMCは世界最大の半導体ファウンドリ（製造受託会社）であり全世界の半導体生産能力の約22%を占めています。
TSMCの成功の鍵は最先端のプロセス技術への継続的な投資です。2022年時点でTSMCは世界で唯一5nm（ナノメートル）プロセスの量産体制を確立しており3nmプロセスの開発も進めています。これらの最先端プロセスはAppleやAMD、NVIDIAなどの大手企業の高性能チップ製造に使用されています。
またTSMCはファブレス（製造設備を持たないチップ設計会社）ビジネスモデルの台頭と共に成長しました。自社製品を持たないため顧客との競合がなく多様な顧客に対して中立的な立場でサービスを提供できる点が強みとなっています。
台湾政府も半導体産業を戦略的に支援しており研究開発への投資や人材育成、税制優遇などを通じて産業の発展を後押ししています。台湾の半導体クラスター「新竹科学工業園区」にはTSMCを筆頭に多くの半導体関連企業が集積し効率的なエコシステムを形成しています。
韓国の半導体戦略：サムスン電子の躍進
韓国の半導体産業はサムスン電子とSK hynixという二大メーカーを中心に発展してきました。特にサムスン電子はDRAMやNANDフラッシュメモリといったメモリ半導体で世界市場をリードしており全世界の半導体生産能力の約20%を占めています。
サムスン電子の強みはメモリ半導体での圧倒的なシェアと製造技術です。同社は早くから垂直統合型のビジネスモデルを採用し設計から製造、テストまでを一貫して行うことで高い収益性と技術革新を実現してきました。特に3D NANDフラッシュメモリの開発では世界をリードし多層化技術によって記憶容量の大幅な増加を実現しています。
近年、サムスン電子はメモリだけでなくシステムLSI（論理回路）やファウンドリビジネスにも注力しています。特に次世代のEUV（極端紫外線）リソグラフィ技術を用いた7nmや5nmプロセスの開発を進めTSMCとの技術競争を展開しています。
韓国政府も「K-半導体戦略」を打ち出し2030年までに世界最大の半導体供給基地を目指すビジョンを掲げています。税制優遇や人材育成、研究開発支援などを通じて半導体産業のさらなる成長を促進する政策を展開しています。
日本の半導体産業の現状と課題
かつて世界市場の半分以上のシェアを誇った日本の半導体産業は1990年代以降その地位を徐々に低下させ現在は全世界の生産能力の約10%程度となっています。しかし特定の分野では依然として高い競争力を保持しており半導体製造装置や材料、特殊用途向け半導体などで強みを発揮しています。
日本が特に強いのはイメージセンサーや車載用パワー半導体、産業機器向け半導体などの分野です。例えばソニーはスマートフォンカメラ向けCMOSイメージセンサーで世界市場の約50%のシェアを持っています。また日本企業は半導体製造に必要な高純度材料や特殊ガス、フォトレジストなどの分野でも高いシェアを維持しています。
製造装置分野では東京エレクトロンやアドバンテストなどの企業が世界市場で存在感を示しています。特に露光装置のニコンや検査装置のレーザーテックなど製造工程の特定分野に特化した企業が競争力を持っています。
しかし最先端ロジック半導体の製造やDRAMなどのメモリ製造では台湾や韓国、アメリカの企業に大きく後れを取っています。
この状況を打破するため日本政府は「半導体・デジタル産業戦略」を策定し国内製造基盤の強化や研究開発支援、人材育成などに取り組んでいます。またTSMCと提携して熊本に新工場を建設するなど国際協力を通じた産業再生も模索されています。
半導体産業の未来展望と課題
次世代半導体技術の動向
半導体技術は限界に近づきつつあるムーアの法則（トランジスタの集積度が18〜24ヶ月で2倍になるという経験則）を超えるため様々な新技術が研究されています。
まず注目されているのが従来のシリコンに代わる新材料の開発です。炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）などのワイドバンドギャップ半導体は高温・高電圧に強く電力損失が少ないという特徴があり電気自動車や産業機器向けのパワー半導体として期待されています。
また集積回路の3次元化も重要な技術トレンドです。従来の平面的な集積回路から複数の回路層を積み重ねる3D積層技術へと進化することで同じ面積でより多くの機能を実現できます。特にメモリチップでは3D構造が既に実用化されておりNANDフラッシュメモリでは100層以上の積層技術が開発されています。
さらに長期的には現在のCMOSトランジスタに代わる新しいスイッチング素子も研究されています。スピントロニクスやカーボンナノチューブトランジスタ、量子ドットなど様々なアプローチが検討されていますが実用化にはまだ時間がかかると見られています。
AI（人工知能）の発展に伴いAIに特化した半導体も登場しています。ニューラルネットワークの処理に最適化されたNPU（Neural Processing Unit）やTPU（Tensor Processing Unit）などが開発されAI時代の新たな半導体アーキテクチャとして注目されています。
半導体サプライチェーンの課題
半導体産業のグローバルサプライチェーンは近年様々な課題に直面しています。特に2020年から2021年にかけての「半導体不足」は自動車産業をはじめ多くの製造業に深刻な影響を与えました。
半導体サプライチェーンの脆弱性の一因は製造拠点の地理的集中にあります。最先端ロジック半導体の製造は台湾にメモリ半導体は韓国に、そして特定の半導体材料や製造装置は日本やヨーロッパに集中しています。このため自然災害や地政学的リスクが発生した場合、世界的なサプライチェーンが寸断される恐れがあります。
また半導体製造は非常に複雑なプロセスであり最先端チップの製造には1,000以上の工程があります。これらの工程は多数の国や企業にまたがっておりどこか一カ所で問題が発生すると全体のサプライチェーンに影響を及ぼす可能性があります。
こうした課題に対応するため、各国政府は半導体の国内生産能力強化に乗り出しています。アメリカの「CHIPS Act」、EUの「European Chips Act」、日本の「半導体・デジタル産業戦略」など自国内での製造基盤強化を目指す政策が相次いで発表されています。
しかし、半導体製造には巨額の設備投資と高度な技術が必要なため完全な自給自足は現実的ではありません。
今後は、同盟国との協力や重要な半導体の戦略的備蓄など、多角的なアプローチでサプライチェーンのレジリエンス（回復力）を高めていく必要があるでしょう。
Q&A：半導体に関するよくある質問
半導体不足はいつ解消されるのでしょう？
半導体不足は2020年から続いていましたが、状況は改善しています。
これも種類により、特定の半導体（特に自動車用や産業機器用）については需給バランスが特に悪化していましたが、各半導体メーカーが生産能力の増強に投資したため2025年現在は全体的な状況は一時期盛んにいわれた半導体不足の状況からは既に改善しているといえます。
ただし半導体需要の増加傾向は続くため、特定分野での需給の逼迫は今後も発生する可能性が今後はあります。
半導体はなぜシリコンで作られることが多いの？
シリコンが半導体の主要材料として使われる理由はいくつかあります。まず、シリコンは地球上で酸素に次いで2番目に豊富な元素であり、砂（二酸化ケイ素）から精製できるため比較的入手しやすい材料です。
また、適切な不純物を添加することで電気特性を自在に調整できる点も大きな利点です。さらに、シリコンは安定した酸化膜（二酸化ケイ素）を形成しやすく、これがトランジスタの絶縁層として利用でいます。加えてシリコンは比較的高温まで安定して動作し製造プロセスにも適しています。
これらの理由から、シリコンは半導体産業の標準材料として広く採用されているのです。
日本の半導体産業は復活できるのでしょうか？
日本の半導体産業の完全な復活は容易ではありませんが、特定分野での競争力強化は可能だと考えられています。かつてのような汎用メモリでの世界シェア獲得を目指すのではなく日本が強みを持つ分野（イメージセンサー、パワー半導体、車載用半導体など）に特化した戦略が有効でしょう。
また、半導体製造装置や材料といった「産業のコメ」とも呼ばれる分野でも日本企業は高いシェアを持っています。政府の支援策や企業間連携の強化、TSMCなど海外企業との協力関係構築などを通じて、日本の半導体エコシステムを再構築する動きが進んでいます。
どちらかといえば、かつての半導体国日本の完全な復活というよりも、既存のグローバルサプライチェーンの中での日本の強みを活かした、新たな地位の確立を目指すアプローチ、これをとっているといえるでしょう。
半導体チップはどのように作られるの？
半導体チップの製造プロセスは非常に複雑で、数百から千以上の工程を経て完成します。まず、高純度のシリコンからウェハーと呼ばれる円盤状の基板を作ります。
このウェハー上に、フォトリソグラフィという技術を使って回路パターンを形成します。これは写真の現像に似たプロセスで、感光性の物質（フォトレジスト）をウェハーに塗布し、マスクを通して光を当てることでパターンを転写します。
その後、エッチングによって不要な部分を除去したり、ドーピングによって電気特性を調整したりします。これらの工程を繰り返し、多層の回路構造を形成していきます。全ての工程が完了したウェハーは個々のチップに切り分けられ、パッケージングされて完成品となります。
製造には超クリーンな環境（クリーンルーム）が必要でほんのわずかな塵やコンタミネーションも許されない精密な作業です。
半導体産業の環境・社会的影響
半導体産業は技術革新と経済成長をもたらす一方で、環境や社会に対する影響も無視できません。これらの課題に対する取り組みも重要になっています。
半導体製造では大量の超純水や化学物質、エネルギーが使用されます。例えば、12インチウェハー1枚を製造するには、数千リットルの超純水が必要だと言われています。
また、製造プロセスでは温室効果ガスの一種であるPFCs（パーフルオロカーボン）なども使用されます。こうした環境負荷を低減するため、各半導体メーカーは水の再利用システムや排出ガス処理装置の導入、再生可能エネルギーの活用などに取り組んでいます。
また、半導体製品のライフサイクル全体を通じた環境負荷も課題です。特に電子機器の寿命が短くなる傾向があり、電子廃棄物（E-waste）の増加が問題となっています。これに対して製品設計段階での環境配慮や、使用済み製品からの貴重な材料のリサイクルなど、循環型経済に向けた取り組みが進められています。
社会的な側面では、半導体産業がもたらすデジタルデバイドの問題があります。半導体技術の恩恵を受けられる人と受けられない人の格差が拡大する可能性があり、特に発展途上国や高齢者などが取り残される懸念があります。この課題に対しては低コストのデバイス開発やデジタルリテラシー教育の普及などが重要となってくるでしょう。
半導体産業が持続可能な形で発展していくためには、技術革新による環境負荷の低減と、社会的包摂の両立が求められています。各企業はESG（環境・社会・ガバナンス）の観点からも、これらの課題に積極的に取り組む姿勢を示しています。
まとめ 私たちの生活を支える半導体の未来
半導体技術は現代社会のデジタル化を支える基盤であり私たちの日常生活に欠かせない存在となっています。スマートフォンやパソコンといったデジタル機器から家電製品、自動車に至るまであらゆる電子機器の中核を担っているのが半導体です。
半導体はディスクリート素子、集積回路、オプトエレクトロニクスなど様々な形態で利用されており、それぞれが異なる特性と用途を持っています。特に集積回路技術の発展により、かつては部屋いっぱいの大きさだったコンピュータがポケットに入るスマートフォンへと進化しました。
現在の半導体産業は台湾のTSMC、韓国のサムスン電子を中心に、グローバルなサプライチェーンを形成しています。日本も特定分野では強みを持っていますが、かつての市場支配力は失われています。しかし、各国政府による支援策や企業間連携の強化により産業構造の再編が進みつつあります。
半導体技術は今後も進化を続けAI、IoT、自動運転、5G通信など、新たな技術領域を支える基盤となっていくでしょう。同時に、環境負荷の低減や社会的課題への対応など持続可能な発展に向けた取り組みも重要になっています。
私たちの生活はこれからも半導体技術に支えられ、さらなる利便性と豊かさをもたらす可能性を秘めています。半導体は目に見えない小さな部品ですがその影響力は計り知れないものがあるのです。
